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iPhone7用全新芯片封装技术 或解决大白带问题

iPhone7用全新芯片封装技术 或解决大白带问题

作者:草包哥

发布时间:2016-04-02 14:25:17

点击:1913次

      iPhoneSE出现“黄屏门”事件后,果粉的热情对新上市的苹果产品兴趣不大,最受期待的依然是今年下半年将上市的iPhone7。据外媒报道,苹果将在iPhone7中采用全新的RF芯片封装技术,手机会更加轻薄,而且电池容量会增加,信号损失的问题也将获得解决。

iPhone7用全新芯片封装技术 或解决大白带问题0

      据产业界传闻,苹果将采用“扇出型封装技术”为iPhone7安装ASM芯片。在整个智能手机产业中,这还是第一次。据悉为了部署新技术,苹果还向日本ASM芯片供应商、国外封测代工企业订购了组建。

      ASM芯片安置在射频芯片前段,可以提供开关功能。允许多种频率宽带的信号通过一根天线进出。据了解,这个技术还没在智能手机主要组件中使用过。

iPhone7用全新芯片封装技术 或解决大白带问题1

      那什么是扇出型封装技术呢?扇出型封装技术,主要是在封装芯片内部增加输入输出端口,去掉了半导体芯片外部的线路输入输出端口。新技术可以在封装芯片内部增加输入输出端口,同时又可以缩小芯片尺寸,成本最划算。扇出型封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O,同时削减芯片的尺寸。这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩,苹果会将多个组件塞进单颗封装中,同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。整合进天线切换模块的射频芯片,据说将两个芯片封装到了一起,从而节省空间的占用。

      除了新片封装技术外,苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法,以进一步减少设备尺寸。传说中iPhone7和iPhone6s长得很像,但是天线频段经过重新设计后,机身会变得更加轻薄。从富士康员工曝出的iPhone7真机照片中可以看到,iPhone7背部的白带依然存在,相比6s的白带,iPhone7的白带弯了,但是比6s的大白带更美观一些。

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