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小米5拆解图及评测深度讲解用X射线透视“黑科技”真面目

作者：上海微技术工研院SITRI

发布时间：2016-03-17 17:29:51

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　　随着新一代旗舰手机小米5的发布，小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神，一系列黑科技的集中公布，加上成功的营销手段，使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴，小米5可以说做到了万众瞩目，用英国诗人西格里夫·萨松的一句话就叫做：心有猛虎，细嗅蔷薇。

　　近日，国内一家sensor研究机构上海微技术工研院SITRI通过深度拆解小米5，用X射线透视“黑科技”的真面目，用不同视角全面解析了小米5那些传感器sensor的内部构造。

　　Components Arrangement(零部件排布)

小米5拆解图及评测深度讲解用X射线透视“黑科技”真面目0

　　Major Components(小米5主要元器件)

　　骁龙820芯片——聚焦小米5整机散热

　　主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用，万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程，从精密的工艺上带来更低功耗，再引入“低功率岛”技术，以超低电量负责传感器等任务，获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机，让我们一观其主芯片真面目。

　　主芯片采用POP封装，三星POP堆叠模式的主要对手为抗台积电InFO工艺，上面是SK Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器，高通型号为MSM8996。

　　高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病，同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论，甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术，那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。

　　小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂，用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层，主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系，针对主要发热芯片和部件，使之在整机散热方面有不俗的表现。

　　手机系统和处理器决定手机的运行速度，而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分，接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器，以及小米5的供应商都有哪些?

　　小米5的sensor型号列表

　　4轴防抖技术核心：6-Axis惯性传感器

　　小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6-Axis惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x 0.75 mm。

　　ICG- 20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品，其特点在于支持OIS(Optical Image Stabilization)和EIS(Electronic Image Stabilization)功能，就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。

　　Package Photo(封装尺寸):

　　X-Ray Photo(X射线曝光)：

　　ASIC & MEMS Die Photo(ASIC及MEMS模组)：

　　ASIC Die Photo(ASIC模组内部照)

　　ASIC Die Mark(ASIC标签)

　　MEMS Die Photo(MEMS模组内部照)

　　MEMS Die Mark(MEMS标识)

　　Bosch气压传感器BMP280内部构造

　　气压传感器首次在智能手机上使用是在Galaxy Nexus上，气压传感器的应用愈发普及，甚至可以监测气象数据。目前，手机气压传感器可以用来辅助GPS，让三维定位更加精准，测量出所处的高度，解决错误导航，配合加速计、陀螺仪等技术就可以做到精准的室内定位。

　　小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

　　Package Photo

　　Package Photo after Remove Metal Cap(揭封，移动金属盖)

　　X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　电子罗盘采用日本AKM公司芯片

　　手机电子罗盘，是手机一个软件，也是手机的一个硬件，能根据手机的位置不同显示方向和俯仰角。小米手机曾在导航上备受诟病，不过小米5在导航方面性能出众。

　　电子罗盘采用了日本AKM公司的产品，CSP封装，其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。

　　Package Photo

　　Die Photo

　　Die Mark

　　台湾IC厂商供货光&距离传感器

　　小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro(台湾凌耀科技)的光传感器CM47397。其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X 1.38 mm。

　　Package Photo

　　Package X-Ray Photo

　　Die Photo

　　Die Mark

　　陶瓷盖板下的按压式指纹传感器

　　指纹传感的功能第一次在小米5上得到了实现，和苹果手机一样，指纹模块和Home键做在了一起，但采用了陶瓷盖板(苹果的指纹模块采用的是蓝宝石盖板)。从外观上来看，小米5扁扁长长的 Home键和三星手机的Home键极其相似，但却是实实在在的按压式指纹传感器(三星手机采用的是滑动式指纹传感器)，因小米升级改进了指纹识别算法，其指纹识别对于信息量的要求会有所减少，故而小米5的Home键即使比较小，也能达到按压式指纹识别的应用效果。

　　整个指纹模块尺寸为26.45 mm X 16.90 mm X 2.20 mm。