2016最期待的8大智能手机 小米5/三星S7/iPhone7/索尼Z6/iPhone5e

　　小米 5

　　要问网上传得最火的智能手机，小米 5 绝对是当之无愧的，该机被传将于二月份上市，目前富士康正加班加点保障小米 5 的供货。

　　据报道，小米 5 将有多个配置版，包括 2.5D 玻璃+1080p 显示屏的低配版，以及采用全金属机身+ 2K 显示屏的高配版，存储也分 3GB RAM+32GB ROM 和 4GB RAM+64GB ROM 版。

　　此外，小米 5 已经确定搭载高通 820 处理器，支持指纹识别，甚至电池都可能超过 4000 毫安时。小米 5 本身并没有太大亮点，毕竟小米和苹果、三星、华为的技术创新差距摆在那，但小米拼的就是价格，卖的就是性价比。

　　华为 P9

　　华为的超薄旗舰 P9 最快将于 3 月份上市，据传外形非常漂亮。配置上华为 P9 将采用 5.2 寸 1080p 屏，搭载麒麟 950 处理器，拥有 4GB 内存，内置 3000mAh 容量电池，主摄像头为双 1200 万像素摄像头。

　　作为 P8 的后继机型，华为 P9 还是值得期待的。

　　Iphone5e

　　自从有消息称，苹果要发布新款 4 英寸 iphone 后，就有不少热衷于小屏 iphone 的人开始关注该机何时发布，有关该机的名称也是一变再变，不过据可靠消息，由于是 iphone5s 的升级版，该机已经被命名为 iphone5e。

　　根据此前的消息，iphone5e 将搭载和 iphone6s 一样的 A9 处理器，采用 2GB 内存，电池也有望得到升级，并会首发 iOS 9.3 系统，同时支持 Apple Pay

　　三星 Galaxy S7

　　三星习惯在二月份推出新旗舰机型，根据消息，三星今年依旧会在二月份发布新旗舰，届时三星 S7 就会亮相。

　　根据此前的消息，三星 S7 将是一款功能强大的手机，搭载最新的三星 Exynos 8890 和高通 820 处理器，配和 iphone6s 3D Touch 类似的压感屏，支持存储扩展，摄像头也有望进行大升级，并会继续推出双曲面机型。

　　LG G5

　　作为韩国的千年老二，LG 造手机的实力也不容小视，目前 LG 已经发出邀请函，将于 2 月 21 日推出新品，很可能就是新旗舰 LG G5。

　　据传，LG G5 将采用 5.3 英寸屏幕，搭载高通 820 处理器，拥有 3GB 内存，支持存储扩展;摄像头组合采用前置 800 万+后置 1600 万，支持 4K 录制;同时，采用 USB Type-C 接口，支持指纹识别。最新爆料称，LG G5 引入了黑科技，采用了模块化设计，可滑动拆卸电池。

　　索尼 Z6

　　索尼在 2015 推出了全球首款拥有 4K 显示屏的手机——索尼 Z5 Premium，所以索尼今年将要推出的 Z6 也备受关注。

　　根据此前的消息，索尼 Z6 也将搭载高通 820 处理器，拥有 4GB 内存，主摄像头有望升至 2300 万像素，支持 USB Type-C 接口，配备类似 iPhone6s 3D Touch 的压感屏。但 Z6 不会延续 Z5 的 4K 屏，而是采用 2K 显示屏，那就意味着 Z5 用的 4K 屏将被舍弃。

　　Iphone 7

　　虽然现在距离 iphone7 发布还有大半年，但 iphone6s 刚发布，iphone7 的消息就开始在网上流传。

　　据传，iphone7 将是苹果史上最薄的 iphone，为了降低机身厚度，苹果不惜取消了 3.5mm 耳机插口。此前，iphone7 的将具有放水功能，并支持无线充电，摄像头和电池也有望得到升级。

　　微软 Surface Phone

　　Surface Phone 将是微软下一款 Windows 旗舰手机，主打商务手机市场，日前的该机的配置也被曝光。

　　采用 6 英寸 2K 超清显示屏，搭载高通骁龙 820 处理器，摄像头组合采用前置 1200 万+后置 2000 万;不过数据显示，提供 3GB/4GB RAM+32GB/64GB ROM 存储组合，支持存储扩展，运行 Windows 10 操作系统。

　　HTC One M10

　　虽然 HTC 去年推出的 One A9 争议大于震撼，但作为传统老牌手机商，HTC 今年的“英雄级”新旗舰 One M10 还是值得期待。

　　据传，该机将搭载高通 820 处理器，采用 4 GB RAM+64 GB/128 GB ROM 的存储组合，采用 2700 万像素主摄像头，内置 3500 毫安时电，采用全新的 USB-C 型接口，支持无线充电，预计今年第一季度发布。

　　谷歌的模块化手机

　　谷歌在去年的 I/O 大会上首次展示了 Project Ara 模块化手机，并表示该机已经在测试中，预计今年会和大家见面。

　　据悉，该机基于 endo 框架，让用户利用可互换的通用组件组装手机，包括摄像头、显示屏和处理器，而且可以选择来自不同厂商的个性化配置，可正常运行 Android 系统，而且支持模块热插拔。