荣耀Magic3官方手机壳亮相 摄像头模组是个大圆盘

此前我们报道了荣耀Magic3在央视广告中展现了“正面照”，而在近日，有媒体曝光了荣耀Magic 3的官方保护套，从官方保护套的造型中，我们能看到荣耀Magic 3后背设计的一些端倪。

那首当其冲的就是摄像头模组的设计，可以看出Magic 3的摄像头部分将采用一整个大圆盘，或者说会有圆环后置镜头设计。镂空部分还是非常巨大的。虽然可能并非Magic 3全系列都这样设计，至少该系列部分型号会采用这一设计。

近日，在路透社全球 CEO 科技对话节目中，荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙已经透露，荣耀Magic 3系列将会是首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一。