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荣耀Magic 3官方预热 搭载高通骁龙888Plus

荣耀Magic 3官方预热 搭载高通骁龙888Plus

作者:草包网

发布时间:2021-07-21 11:26:30

点击:41次

荣耀Magic 3已经定于8月12日正式发布,官方也放出了预热视频。看来这一次Magic 3将会聚焦性能和影像两个方面。

官方微博配文:“当性能,再次飞跃”,表示这一次荣耀旗舰Magic3系列将给大家带来飞跃的性能。根据此前爆料的信息,Magic 3系列将搭载高通骁龙888Plus芯片,并且是该系列中Magic 3和Magic3 Pro都搭载该芯片。

并且,在预热视频中,也给出了摄像头设计,可以看到摄像头模组设计较大,也印证了此前爆料中Magic 3 Pro将搭载1/1.5英寸大底主摄,并且长焦镜头支持100倍变焦。具体荣耀还会给我们哪些惊喜,还要到8月12日揭晓,敬请期待。

本文来源:
互联网
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