苹果A16芯片或采用4nm工艺 继续由台积电代工制造

苹果的A14芯片今年才问世，但市场分析师已经对其下一代芯片做出了预测。TrendForce在周三的一份报告中表示，预计苹果将在两年左右的时间内采用4nm工艺，这意味着最早“A16”芯片可能为4nm工艺。

在一份涉及苹果制造合作伙伴台积电的报告中，TrendForce指出，苹果目前是该芯片制造商从其5nm晶圆代工厂生产产品的唯一客户。该研究公司援引“当前数据”，预计台积电将接受采用4nm技术的“A16”芯片的订单，时间与苹果的设计趋势一致。

自从采用台积电的10nm FinFET工艺制造的A10X以来，A系列芯片每隔一年就经历管芯收缩。当前的A14 Bionic和M1芯片是第一个使用5nm架构的芯片，这表明下一个跳跃将是2022年的“A16”。

TrendForce预测，高通将紧随其后，为未来的骁龙芯片采用台积电的4nm工艺。